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一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗， 例如在dual stripline的结构时。

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层， 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

不同封装移位原因区别，smt贴片加工组装，一般常见的原因分析如下：：1、再流焊接炉风速太大主要发生在btu炉子上，小、高元器件容易产生移位。2、传送导轨振动、贴片机传送动作较重的元器件3、焊盘设计不对称。4、大尺寸焊盘托举sot143。5、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如sim卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。